ZINCA GZ系列导热硅脂
ZINCA GZ系列是以聚硅氧烷与高导热填料经过研制而成的均匀细腻白色膏状物,无腐蚀。
触变、润湿性好,填充空隙,操作简单;
具有良好的绝缘性、高导热性、化学稳定性的特点;
油离度与挥发份低,适用温度范围宽(-50℃~200℃);
对基材具有良好的粘附性,能形成密集的导热通道进行热量传递;
热稳定性好,在高温下长期保持膏酯状态。
用途
用于电子元器件的热量传递媒体,如CPU遇散热器,大功率三极管、可控硅元件,二极管与散热片(铝,铜)的接触缝隙填充导热,降低发热元件的工作温度,提高其工作稳定性。
用于LED照明芯片与散热底座的散热。
用于微波通讯、微波传输设备,电源微波元件的散热涂覆。
典型产品性能(不能作为产品标准使用)
序号 | 项目 | 技术指标 | 测试方法 |
| 产品名 | GZ-120 GZ-150 GZ-180 GZ-250 | - |
1 | 外观 | 白色膏状 白色膏状 白色膏状 白色膏状 | - |
2 | 锥入度(1/10 mm,25℃) | 240-280 250-300 230-260 170-220 | GB/T 269 |
3 | 油离度 (%;200℃,24h) | ≤0.5 ≤1.0 ≤0.5 ≤0.3 | HG/T 2502 |
4 | 挥发份(%;200℃,24h) | ≤0.5 ≤0.8 ≤0.6 ≤0.3 | HG/T 2502 |
5 | 导热系数(W/(m.K)) | ≥1.2 ≥1.5 ≥2.0 ≥2.5 | ISO22007-2 |